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发表于 2009-02-08 14:49:11
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原帖由 PAT.2023695 于 2009-2-8 02:02 发表 * o; n c2 b E0 x
, c* u3 V) M- c3 gAK版指出的这两点我还有些疑问:
' J8 q! x7 C% ?TVD的全称我也查了不少资料 VD代表Vapor Deposition是毫无疑问的 这个T代表Thermal吗?我查了很多官方和民间的资料都没有定论 常用的气相沉积法一般分为化学和物理两大类 如果AK版有权威的出处 恳请与在下分享一下* E! o$ ?7 g2 N
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第二个问题我跟另一个朋友也讨论过 Co.的标准全称为Company没有问题 Corporation的缩写是Corp.比较合适 这个可以从各大资源库得到认证 偶尔见到有用Co.代表Corporation的 一般也没有异议 简单点说就是可以混用吧 没有太严格的区分 但是 放到ZIPPO公司身上 Co.就只能翻译成Company了 因为ZIPPO制造公司的全名就是Zippo Manufacturing Company 这是公开的信息 可以上官网查询或者找个ZIPPO纸盒反过来看看
R9 N, f3 K. D3 z第二条关于Co.的缩写 我看了下 的确如专利兄所述 zippo公司全称是Zippo Manufacturing Company
. V" S6 ^6 ]9 d" D! d2 q: p关于第一个TVD 由于家庭IP无法登陆文献库 所以使用的是google搜索引擎4 N' E7 p5 Q3 ~
TVD通常有两种意思 一种是true vertical depth 实际垂直深度 这通常用于石油钻井方面2 E% h+ C6 e8 g; \$ K, p
另一个就是thermal vapor deposition 热气相沉积 关于中文的翻译不一定准确 但的确存在这种气相沉积法
# r" r9 ?$ o5 [3 Z9 q4 a+ T( K常用的气相沉积法的确如专利兄所说 分为化学和物理两大类 3 r7 Y+ K) l) S
但其下还有很多小分类 这里不一一列举
; o; f$ o( r9 J关于TVD 我这里举一个博士的研究方向(http://www.imre.a-star.edu.sg/personal/getListing_action.asp?strID=liuhf)
`& S% y! U( e; LName: | Dr. Liu Hongfei | Designation: | Select | Address: | 3, Research Link, Singapore 117602 | Tel: (65) | 6874 8047 | Fax: (65) | 6872 0785 | Email: | | Capability Group: | Materials Growth |
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| Research | Research Interests/Areas | - Molecular beam epitaxial (MBE), Metal Organic Chemical Vapor Deposition (MOCVD), thermal vapor deposition (TVD) and DC/RF-magnetron sputtering growth of III-V (/N) and ZnO semiconductor compounds and their related low-dimensional structures and devices; Nanoscale photonic devices; Semiconductor nanostructures: design, processing, characterization and potential applications; Thin films and heterostructures characterizations both structural and optical properties, in-situ and ex-situ techniques; Growth and characterization of diluted magnetic semiconductors (spintronics).
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