|
楼主 |
发表于 2010-10-23 17:29:44
|
显示全部楼层
本帖最后由 图腾法师 于 2010-10-23 17:30 编辑 1 j9 T5 p( J2 R$ Y% s) |1 ]$ c" v& z
, c" X: U& G( m3 F# x7 s+ O( w
回楼上
+ A4 J3 z8 N/ e7 W7 y: y. K- v● Gold Filled 4 X2 d7 R- g+ b$ w* P' B& f8 \9 G
指的是将10Kt以上品位的金层用机械以高温高压处理的方式压延附着在金属基材(ZIPPO一般为铜材)上,也就是通常说的贴金。
+ j* G9 @ D+ L1 s 美国联邦规定中,"Gold Filled"是指那些金层的重量在包括金属基材在内的总重量中占到1/20以上的制品。 换算到ZIPPO上,
d4 c/ Y* Z/ A k, y& }$ u7 X粗略的计算大约应该是25微米左右的厚度 金制品一般表面刻有"GF","Gold Filled",而ZIPPO的话,常规机的刻印为"10K Gold Filled",窄机则是"10K G.F."。 刻印中若有"1/20 14KGF"或"14/20 GF",2个一样都是指金层为14K,占总重量的1/20。
6 T! b7 U. G3 k/ L r* c$ | 而在英国,两面贴金或全面贴金被称为"Filled",单面或部分贴金是"Rolled",刻印为"GR","Gold Rolled"。), n( x+ |9 R( {3 b
● Gold Plated! d: g( J0 n( [% \7 v! B
指的是采用电解法等方法使金层以微米单位附着在金属基材上,也就是通常说的镀金,但是准确地说,象这种薄薄的镀层应该称为"Flash"。 A$ ^! u% F% l3 J, Q2 ^
美国联邦规定中,10Kt以上的金镀层在0.5微米(约20/1000000厘米)以上的制品可标示为"GP"或"Gold Plated"。- o1 p. u* }3 F
还有,"GEP","Gold ElectroPlated"$ _7 |+ f8 v4 S, E+ `9 [
指的是用电加工方法,金镀层约0.175微米的制品。
2 H( _7 Q7 O1 `1 n5 f# s% { "Heavy Gold ElectroPlated"& N4 ^( v1 ~: O R/ c" }, l+ S
指的是金镀层为2.5微米的制品。
, p6 u& l. G" t) N总结一下 两者的区别就是 . [ z+ `8 W0 `$ ?
1 镀层厚度不同( b- s' s: A+ V2 o$ Z
2 加工工艺不同" h3 a. E, K/ c( j0 [. c
. A0 Q6 J" ~/ ^0 [, a: O7 a引用一段饰品工艺上的话吧9 q! ?+ [: |$ {. C/ d! a
包金就是把金箔贴到其它金属表面,然后加工成各种装饰物,这样既便宜,又给人以与黄金相同的感觉。
" A& f* Q! @: g6 a它的成分是,内部为铜片或银片,外部为24K或18K薄金片,一般两者厚度比例为10:1或20:1。由于包金只有表面一层为金子,它不再有较大的密度(手感不“沉”);因价格便宜,使用也非常广泛。金与铜、银之间压合很好,一般不易分开。 包金有时易与K金、纯金相混,但其重量较轻,容易将二者区分开。包金与镀金有相似特点,但镀金的金厚度很小,棱角处易被磨掉而露出“本色”,包金则不会。另外包金中常有“1/10 24K”、“1/10 18K”、“1/20 18K”或“24KF”、“18KF”等字样,也是识别包金的重要方法之一。
. z. z1 g: u: C3 D+ O 镀金就是利用电解原理,在金属上镀上一层金膜,使用范围很广。它的成分是,金属外加金膜,金属多为黄铜等。镀金的金层极薄,镀制方便,成本很低,有一定的装饰效果,但易被磨掉,时间不能持久。
( U) k* |, {4 v% ~8 Q 镀金的金膜应有一定的厚度,一般为10微米以上,但质量较差的镀金达不到这个厚度,有些甚至只改变颜色就不再镀了,这是不规范的。若将镀金品的棱角部位在衣服上蹭几下,褪黄露出“本色”的,肯定镀层厚度不够。
9 t4 {9 Z8 U) }7 H 镀金价低又有一定的装饰性,但它只有暂时的辉煌。
, L, I; N. i% {/ A& G( T- I
- Z$ | \% X# j. Z# }9 C' ]因此zippo没有24k纯黄金的机器的,最多也就14k.大部分都是以Gold Filled 和Gold Plated,而我这个是Gold Plated。 |
|