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发表于 2010-10-23 17:29:44
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本帖最后由 图腾法师 于 2010-10-23 17:30 编辑
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4 n& c; a8 C: J9 v4 C回楼上
[+ n. @7 {6 p$ h& Y6 i● Gold Filled . v8 u1 |4 t, Y/ L
指的是将10Kt以上品位的金层用机械以高温高压处理的方式压延附着在金属基材(ZIPPO一般为铜材)上,也就是通常说的贴金。4 X8 i, I/ s0 Z' N9 Z
美国联邦规定中,"Gold Filled"是指那些金层的重量在包括金属基材在内的总重量中占到1/20以上的制品。 换算到ZIPPO上,
- O# j9 e8 k5 E3 A/ K: ]1 ~粗略的计算大约应该是25微米左右的厚度 金制品一般表面刻有"GF","Gold Filled",而ZIPPO的话,常规机的刻印为"10K Gold Filled",窄机则是"10K G.F."。 刻印中若有"1/20 14KGF"或"14/20 GF",2个一样都是指金层为14K,占总重量的1/20。
2 l" A o$ L& d5 R* x$ n4 K 而在英国,两面贴金或全面贴金被称为"Filled",单面或部分贴金是"Rolled",刻印为"GR","Gold Rolled"。)
8 l; O5 h4 Q- G8 x+ [" M, J● Gold Plated
% q, b5 w$ Z3 H4 X- a" w# e, v指的是采用电解法等方法使金层以微米单位附着在金属基材上,也就是通常说的镀金,但是准确地说,象这种薄薄的镀层应该称为"Flash"。7 a0 g. W& t$ b8 b% o& r4 _
美国联邦规定中,10Kt以上的金镀层在0.5微米(约20/1000000厘米)以上的制品可标示为"GP"或"Gold Plated"。
- b* ^) r+ i9 E& c$ ?- \ 还有,"GEP","Gold ElectroPlated", I) Y; s, Y. I7 Y& D
指的是用电加工方法,金镀层约0.175微米的制品。
' y* m( Q9 _) C, e) Y' w/ _ "Heavy Gold ElectroPlated"
4 @1 A5 Y; \# C3 [8 m 指的是金镀层为2.5微米的制品。
X) Z+ S+ \3 {! L5 E" E8 V总结一下 两者的区别就是 % k8 N0 e: z& Z. P- q. F( t
1 镀层厚度不同9 e w6 a$ V$ K2 M* U
2 加工工艺不同; Z0 o9 l( Q$ r7 M7 d0 \9 W" i. J
; Q+ b! T/ \ f' e% T: z1 F
引用一段饰品工艺上的话吧0 H+ w9 M; s. J+ s+ H
包金就是把金箔贴到其它金属表面,然后加工成各种装饰物,这样既便宜,又给人以与黄金相同的感觉。
4 m# f" |- z# k" k# `它的成分是,内部为铜片或银片,外部为24K或18K薄金片,一般两者厚度比例为10:1或20:1。由于包金只有表面一层为金子,它不再有较大的密度(手感不“沉”);因价格便宜,使用也非常广泛。金与铜、银之间压合很好,一般不易分开。 包金有时易与K金、纯金相混,但其重量较轻,容易将二者区分开。包金与镀金有相似特点,但镀金的金厚度很小,棱角处易被磨掉而露出“本色”,包金则不会。另外包金中常有“1/10 24K”、“1/10 18K”、“1/20 18K”或“24KF”、“18KF”等字样,也是识别包金的重要方法之一。
4 J/ }$ p, \, w: {! H D5 j 镀金就是利用电解原理,在金属上镀上一层金膜,使用范围很广。它的成分是,金属外加金膜,金属多为黄铜等。镀金的金层极薄,镀制方便,成本很低,有一定的装饰效果,但易被磨掉,时间不能持久。
1 L; u* H$ e8 f 镀金的金膜应有一定的厚度,一般为10微米以上,但质量较差的镀金达不到这个厚度,有些甚至只改变颜色就不再镀了,这是不规范的。若将镀金品的棱角部位在衣服上蹭几下,褪黄露出“本色”的,肯定镀层厚度不够。8 h/ ~5 h. n. X- u" s6 U
镀金价低又有一定的装饰性,但它只有暂时的辉煌。4 H6 e5 U; m3 c( Y
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因此zippo没有24k纯黄金的机器的,最多也就14k.大部分都是以Gold Filled 和Gold Plated,而我这个是Gold Plated。 |
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