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发表于 2010-10-23 17:29:44
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本帖最后由 图腾法师 于 2010-10-23 17:30 编辑 % V+ a0 N) i1 l- S
V5 \% J8 t* e9 M0 l, J回楼上1 ]( {; h# N/ h9 A- X* W
● Gold Filled - |- f; o( a; p! H7 ^
指的是将10Kt以上品位的金层用机械以高温高压处理的方式压延附着在金属基材（ZIPPO一般为铜材）上，也就是通常说的贴金。) L8 B, {4 F- F! z* D }0 L, P0 `
美国联邦规定中，"Gold Filled"是指那些金层的重量在包括金属基材在内的总重量中占到1/20以上的制品。 换算到ZIPPO上，
% |: U H, ]1 D5 A7 H粗略的计算大约应该是25微米左右的厚度 金制品一般表面刻有"GF"，"Gold Filled"，而ZIPPO的话，常规机的刻印为"10K Gold Filled"，窄机则是"10K G.F."。 刻印中若有"1/20 14KGF"或"14/20 GF"，2个一样都是指金层为14K，占总重量的1/20。6 U4 N; ^1 ^* ]
而在英国，两面贴金或全面贴金被称为"Filled"，单面或部分贴金是"Rolled"，刻印为"GR"，"Gold Rolled"。)
# A: F2 R( V# `' j● Gold Plated6 A& I+ N8 r( I P+ ~: j: j0 ?$ K
指的是采用电解法等方法使金层以微米单位附着在金属基材上，也就是通常说的镀金，但是准确地说，象这种薄薄的镀层应该称为"Flash"。 D# B/ M* E6 K' q: X
美国联邦规定中，10Kt以上的金镀层在0.5微米（约20/1000000厘米）以上的制品可标示为"GP"或"Gold Plated"。" X3 B7 n' |* ^6 e
还有，"GEP"，"Gold ElectroPlated", w, N* D+ ~; F2 ]' b& R: I
指的是用电加工方法，金镀层约0.175微米的制品。 3 M" Y$ ^" r" X
"Heavy Gold ElectroPlated"
( H$ |6 D N# P. F 指的是金镀层为2.5微米的制品。
% N7 D( P0 e2 J# g总结一下 两者的区别就是 $ d! S, x7 R5 X) P
1 镀层厚度不同5 ?+ s" t A" k$ F [9 g6 R' n
2 加工工艺不同
1 ^! z, c) F6 [2 |1 A' K2 y+ v# j+ v3 ?$ z/ n, A$ r
引用一段饰品工艺上的话吧
0 f: t% I% d5 V$ _包金就是把金箔贴到其它金属表面，然后加工成各种装饰物，这样既便宜，又给人以与黄金相同的感觉。
7 {4 B( u3 w* i它的成分是，内部为铜片或银片，外部为24K或18K薄金片，一般两者厚度比例为10：1或20：1。由于包金只有表面一层为金子，它不再有较大的密度（手感不“沉”）；因价格便宜，使用也非常广泛。金与铜、银之间压合很好，一般不易分开。 包金有时易与K金、纯金相混，但其重量较轻，容易将二者区分开。包金与镀金有相似特点，但镀金的金厚度很小，棱角处易被磨掉而露出“本色”，包金则不会。另外包金中常有“1／10 24K”、“1／10 18K”、“1／20 18K”或“24KF”、“18KF”等字样，也是识别包金的重要方法之一。
: d) t9 J- q$ I9 g3 j 镀金就是利用电解原理，在金属上镀上一层金膜，使用范围很广。它的成分是，金属外加金膜，金属多为黄铜等。镀金的金层极薄，镀制方便，成本很低，有一定的装饰效果，但易被磨掉，时间不能持久。
& W# Q* m3 `& |( l! w! N 镀金的金膜应有一定的厚度，一般为10微米以上，但质量较差的镀金达不到这个厚度，有些甚至只改变颜色就不再镀了，这是不规范的。若将镀金品的棱角部位在衣服上蹭几下，褪黄露出“本色”的，肯定镀层厚度不够。 U5 p$ ]* C) F( y9 U. {& @* s
镀金价低又有一定的装饰性，但它只有暂时的辉煌。$ @5 h, a$ @: W+ \ U$ E5 w8 r, K+ Y" k
7 B4 z. O& p! D5 C( t( L- P
因此zippo没有24k纯黄金的机器的，最多也就14k.大部分都是以Gold Filled 和Gold Plated，而我这个是Gold Plated。 |
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狗仔卡
发表于 2010-10-23 16:06:04
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我没指正，只是想知道是不是纯金机。
