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发表于 2010-10-23 17:29:44
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本帖最后由 图腾法师 于 2010-10-23 17:30 编辑 7 B+ O2 u8 B2 y1 Y# y2 g, D
6 h8 T, i9 ^, \6 Q# U# U* G回楼上
}5 @$ f3 J) k% F/ O1 v● Gold Filled
. A- N2 o1 l( P* L/ @指的是将10Kt以上品位的金层用机械以高温高压处理的方式压延附着在金属基材（ZIPPO一般为铜材）上，也就是通常说的贴金。7 y& O0 `$ z" k1 x5 W# O
美国联邦规定中，"Gold Filled"是指那些金层的重量在包括金属基材在内的总重量中占到1/20以上的制品。 换算到ZIPPO上，
' a+ [; I/ k4 Z% h z5 u8 K3 R0 u粗略的计算大约应该是25微米左右的厚度 金制品一般表面刻有"GF"，"Gold Filled"，而ZIPPO的话，常规机的刻印为"10K Gold Filled"，窄机则是"10K G.F."。 刻印中若有"1/20 14KGF"或"14/20 GF"，2个一样都是指金层为14K，占总重量的1/20。% r" \' F$ m0 u; B
而在英国，两面贴金或全面贴金被称为"Filled"，单面或部分贴金是"Rolled"，刻印为"GR"，"Gold Rolled"。)
9 P" T7 ]+ ` g H& U● Gold Plated9 [% C' I4 k J* t7 i
指的是采用电解法等方法使金层以微米单位附着在金属基材上，也就是通常说的镀金，但是准确地说，象这种薄薄的镀层应该称为"Flash"。
2 g: P& P% Y' `$ s, d8 M, }5 L美国联邦规定中，10Kt以上的金镀层在0.5微米（约20/1000000厘米）以上的制品可标示为"GP"或"Gold Plated"。# x, j% G* y9 P$ d. T
还有，"GEP"，"Gold ElectroPlated". r+ K+ i. i l- S
指的是用电加工方法，金镀层约0.175微米的制品。 5 I" x, J, g5 ^: |2 G6 N' x
"Heavy Gold ElectroPlated"
4 X& R4 k; J2 {$ A2 O0 p# x+ f 指的是金镀层为2.5微米的制品。3 d! H9 x- H5 }6 h
总结一下 两者的区别就是 3 l4 F' A" S+ p: [! ]6 B' j4 ~ S
1 镀层厚度不同
' i; R0 Z* E7 \: j2 加工工艺不同0 [4 @7 d: E5 K7 h( y8 X6 H
, u I8 y# f7 c+ H
引用一段饰品工艺上的话吧
# u) t! Q- e5 l$ q包金就是把金箔贴到其它金属表面，然后加工成各种装饰物，这样既便宜，又给人以与黄金相同的感觉。
$ V# h c: |* Q ]5 _它的成分是，内部为铜片或银片，外部为24K或18K薄金片，一般两者厚度比例为10：1或20：1。由于包金只有表面一层为金子，它不再有较大的密度（手感不“沉”）；因价格便宜，使用也非常广泛。金与铜、银之间压合很好，一般不易分开。 包金有时易与K金、纯金相混，但其重量较轻，容易将二者区分开。包金与镀金有相似特点，但镀金的金厚度很小，棱角处易被磨掉而露出“本色”，包金则不会。另外包金中常有“1／10 24K”、“1／10 18K”、“1／20 18K”或“24KF”、“18KF”等字样，也是识别包金的重要方法之一。
' E. ?* p! _8 G( {. W P% {( W 镀金就是利用电解原理，在金属上镀上一层金膜，使用范围很广。它的成分是，金属外加金膜，金属多为黄铜等。镀金的金层极薄，镀制方便，成本很低，有一定的装饰效果，但易被磨掉，时间不能持久。) t6 P! |$ p/ B! s; [0 s
镀金的金膜应有一定的厚度，一般为10微米以上，但质量较差的镀金达不到这个厚度，有些甚至只改变颜色就不再镀了，这是不规范的。若将镀金品的棱角部位在衣服上蹭几下，褪黄露出“本色”的，肯定镀层厚度不够。1 ]3 B' @5 T$ H/ M' _% t
镀金价低又有一定的装饰性，但它只有暂时的辉煌。
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因此zippo没有24k纯黄金的机器的，最多也就14k.大部分都是以Gold Filled 和Gold Plated，而我这个是Gold Plated。 |
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狗仔卡
发表于 2010-10-23 16:06:04
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显身卡
我没指正，只是想知道是不是纯金机。
