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突发奇想,请高人指点....

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发表于 2007-06-02 15:14:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
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突发奇想,请高人指点....0 W; \, Y1 X; ~3 t! E- Z

+ w. a! I& h8 r. q5 H都说铜机可以打磨成镜面的,但是我总是觉得这样磨好像会把机器磨薄...8 C9 F( K6 R; x+ i8 i
那么我们是不是可以先磨去氧化的部分3 z9 g4 t1 `' B* v8 Y) m
再利用精炼铜的原理:
+ C) g4 y0 r( H+ ^. i1)把铜机外壳接在电源的负极上面,再放到CuSO4(硫酸铜)的饱和溶液里面/ u5 y: y8 R2 I; C6 j5 e, s
2)把铜条接在电源正极,再放进溶液里面
3 @# R7 Y  i4 {/ Z: E3)通电
$ Z- {( f* k) h. ~按理论来讲,这样的话会有铜附着在机器的表面
* x$ v3 }. i# p% k5 C6 U6 ?% M9 N这时候再打磨成镜面( O  X: V0 J' [+ M9 m$ B+ O% q0 u. R
以后花了的话又照此方法再来6 Q5 D& _0 H0 p; Z# }0 x1 x; H
这样是不是就可以一直镜面下去??
发表于 2007-06-02 15:25:13 | 显示全部楼层
个人觉得不可取
( E, |: B- }0 |6 }9 E0 k氧化的部分也就是铜与空气中的氧气和水反应分别生成了氧化铜和少许铜绿7 d9 N, I# Z/ V* a" d
那么磨去氧化铜部分不也就等于磨去铜吗?9 q$ l+ k3 v* \
放进电解溶液里,经电解溶液里含有Cu正价+2离子,SO4负价_2离子
( k2 }$ P8 j6 I即使正极上的铜条产生Cu+2离子转移到铜机外壳上,但仅仅是附着,并不是铜机外壳里面的金属Cu原子进行重新排列整和,化学键没有产生,所以拿出来用手一擦也就没有了.
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